中国制造2050(芯片制造，是中国走向创新文明的磨刀石)

当芯片被西方当成稀世珍宝捂着，其实芯片也变成一座中国真正的宝藏。全世界都认为，芯片将是21世纪的石油，现在是美国帮我们发现了这座巨量的油田。中国有句成语：“重赏之下，必有勇夫。”开发芯片这座巨量的油田，将坐享至少100年的财富。如此“重赏”的诱惑之下，中国一定会有无数的人前赴后继，奋不顾身地将最先进的芯片造出来的。因此，不要被眼前的困境吓倒。正如鲁迅所言：“地上本来就没有路，走的人多了便成了路。”中国芯片制造是一个过程，时间到了就一定会开花结果。两弹一星、北斗、高铁、太空站，中国人也不是这样一步步走过来的吗！

芯片制造

中国芯片制造，非常不幸的没有顺利地躲过蜕变前的“幼年成长期”。中国智能手机，从2010年前后突然崛起，因此对芯片需求几乎是呈现几何级的增长，然而当时中国的半导体产业却堪称一片荒芜。当华为海思开始设计出媲美西方顶级芯片，当中国手机品牌开始在全球蚕食苹果市场，当华为5G技术领先世界的时候，于是美国祭出了将中国的芯片制造扼杀在摇篮中“恶毒计划”。美国不但封锁了华为获得先进芯片，也封锁了中国芯片制造工厂获得先进的光刻机，这是“中国制造”40年来遭受到最重大的狙击。现在，美国已将尖端芯片制造，看成是为数不多可以卡住中国脖子的核心技术。除非中国自己造出最先进的芯片，否则中国的“命门”扣在别人手里。显然，“缺芯少魂”已成为中国发展的最大隐患，必须在可预期的时间内搬掉这座大山。

芯片制造

芯片制造，整个产业链非常长，技术也非常复杂。半导体专家都一致认为，到目前为止全球没有任何一个国家或地区，可以单独完成顶级的芯片制造。这些客观现实，给中国芯片制造提出了前所未有的挑战。因此，中国芯片制造必须有长周期“坐冷板凳”的心理准备，摒弃弯道超车急功近利的思维。从短期来看，严谨做好10-90纳米成熟制程的良率，争取到2050年实现70%的自给率；从中长期来看，突破包括光刻机技术等制造设备，芯片设计软件，芯片原材料，第三代半导体，争取在2035年产后在半导体领域大体上能与西方并驾齐驱。总而言之，芯片制造是中国有史以来最沉重的技术攻关，但无论多难无论花多少时间都必须拿下来。可以说，整个芯片制造攻关的过程，也是对中国人创新精神的一次最深刻训练。芯片制造，是中国走向创新文明的磨刀石！或许，当中国芯片技术引领世界那一天，中国也就真正的成为了全球创新大国。

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