金线莲的生物学特性和栽培技术有哪些

金线莲种植技术要点包括：科学选址，选择海拔400米以上、林地溪沟边荫凉处；科学栽植，栽浅不深，覆盖干净苔藓，株行距5-10cm*5-10cm，栽后即浇定根水；田间管理，架设遮荫棚，适时浇水施肥；采收时机要适时。 一、生物学特性
1、金线莲属植物有30多种，为陆生兰，株高10~18cm，根茎柔软，茎圆筒形，先端直立，茎节明显。叶互生具柄，椭圆形，叶面有光泽，叶脉金黄，叶背淡紫红色。花是完全花，总花序有1~6朵松散的花，被柔毛，花苞片淡紫色，卵状披针形。一般分布在海拔500~1000m的丘陵区或阔叶林地。
2、金线莲是阴生植物，光饱和点低，喜欢阴凉、弱光和散射光的生态环境，特别喜欢生长在常绿叶树的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带。最忌中午前后直射强光，所需光热量少，为正常阳光量的1/3，最适宜生长的温度在18~25e左右，空气相对湿度在80%以上。
3、金丝莲喜欢疏松、透气、排水、保水性能好的土壤条件，在适当阴凉的环境条件下生长迅速，叶色鲜嫩，茎粗，叶大。 二、栽培技术
1、科学选地
金线莲人工栽培时，植地应选择海拔高度高的林地溪沟边阴凉处，这是栽培成功的关键，要求海拔400m以上，近阔叶林或针阔叶林交混地带，要求1月平均气温10摄氏度，7月平均气温25摄氏度，空气相对湿度70%，常风小或静风，透光度30%左右，周围有水源，土壤结构性能好，最好是中性或偏酸性（pH=4.5~6.5）经风化的黄壤土。
2、科学栽植
金线莲的栽植宜浅不宜深，栽培后最好覆盖干净的苔藓，株行距为5~10cm*5~10cm，栽培后应立即浇定根水确保成活率。海拔高的山区应在春季4~5月栽培，可以加快生长，当年收获。平地低丘应在秋季8~9月栽培，这样可以避免夏季高温和病虫害传播高峰，提高成活率和产量。
3、田间管理
金线莲田间管理直接影响成活率、生长率和产量。生长周期对光热需求低，忌中午强光，需遮荫棚调节光线。需水但忌积水，浇水量取决于苗的生长情况和环境。栽培后的金线莲，施肥种类以迟效性的有机肥料为主，如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、牛马粪等农家肥，如果能配合喷洒叶面肥更好，通常在每100公斤肥料中加入少量硫酸亚铁，促进叶色浓绿光泽。 在金线莲的生长季节，每半个月可以用0.3%的尿素和0.2%的磷酸二氢钾溶液喷洒1次，连喷4次。施肥时不要污染金线莲叶片，如果不小心污染，请立即喷水。危害金线莲的因素和病虫害的发生，多为高温、通风不良、光和栽培地不清洁。因此，应该克服这些不良因素并且去除杂草。
4、收获
金线莲栽培后4~5个月，株高10cm以上，叶5~6片，鲜重1~2g即可收获。收获时连根拔起（也可以剪茎留根再生），抖去土壤，置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。